一種高精度Fan-out鍵合機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922436610.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN211045387U 公開（公告）日 2020-07-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN211045387U 申請(qǐng)公布日 2020-07-17
分類號(hào) H01L21/67;H01L21/677 分類 -
發(fā)明人 王鈺錁 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
地址 314100 浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷二路33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種高精度Fan?out鍵合機(jī)，包括上機(jī)架底座，上機(jī)架底座上具有四個(gè)功能區(qū)域，最下層為晶圓物料傳輸區(qū)域，中層為芯片物料傳輸區(qū)域，上層為芯片鍵合區(qū)域，右側(cè)為基板物料傳輸區(qū)域。采用本實(shí)用新型所述的鍵合機(jī)整機(jī)布局方案能夠完美地適應(yīng)FO和FC等先進(jìn)封裝工藝所涉及的各種工藝需求，同時(shí)能以較低成本實(shí)現(xiàn)高精度高產(chǎn)率的性能指標(biāo)。結(jié)構(gòu)緊湊，整機(jī)外形尺寸比同類設(shè)備小，節(jié)省了用戶潔凈房使用面積。在不降低產(chǎn)率的條件下，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)完成鍵合的芯片做位置檢測和周期性溫度漂移補(bǔ)償，為整機(jī)設(shè)備的穩(wěn)定性與可靠性提供保障。