一種PCB板與鎳片的半自動點(diǎn)焊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123310295.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216858769U 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN216858769U 申請公布日 2022-07-01
分類號 B23K37/047（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黑小斌;章榮忠;陳志勇 申請（專利權(quán)）人 江西微電新能源有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東創(chuàng)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 341000江西省贛州市信豐縣大阿鎮(zhèn)太平圍村朱屋山山坡
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種PCB板與鎳片的半自動點(diǎn)焊裝置，包括直線電機(jī)、與所述直線電機(jī)的輸出端可拆卸連接的固定板、以及設(shè)置在所述固定板上的周轉(zhuǎn)板，所述周轉(zhuǎn)板卡設(shè)在所述固定板上，所述周轉(zhuǎn)板上設(shè)有多組定位槽，所述定位槽用于定位鎳片和PCB板，多組所述定位槽沿所述直線電機(jī)的輸出端的傳送方向上間隔設(shè)置。本實(shí)用新型將多組鎳片和PCB板安裝在周轉(zhuǎn)板上的不同定位槽內(nèi)，然后再將周轉(zhuǎn)板安裝在固定板上，并通過直線電機(jī)驅(qū)動周轉(zhuǎn)板水平直線移動以便于實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊作業(yè)，從而提高PCB板與鎳片的焊接效率，同時(shí)提高PCB板與鎳片焊接的一致性和焊接質(zhì)量。