一種低溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法與含有其的制品
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811010425.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN110875099B | 公開（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申請公布號 | CN110875099B | 申請公布日 | 2021-07-30 |
| 分類號 | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 洪瑋;汪山;周欣山 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州晶銀新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黨曉林;張麗麗 |
| 地址 | 215163 江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種低溫導(dǎo)電銀漿及其制備方法與含有其的制品。該低溫導(dǎo)電銀漿的原料組成包括：(80?95)份的銀粉、(0.5?10)份的液體環(huán)氧樹脂、(0.01?0.2)份的熱陽離子固化劑、(0?3)份的添加劑和(0.5?5)份的溶劑。本發(fā)明還提供了上述低溫導(dǎo)電銀漿的制備方法。本發(fā)明提供了一種制品，其包括由上述低溫導(dǎo)電銀漿形成的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的導(dǎo)電銀漿的導(dǎo)電率大、焊接拉力大、觸變性和印刷涂布性好。 |
