一種銅基表面鍍鎳鈀金鍵合絲的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610267813.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105762129B | 公開(公告)日 | 2018-03-30 |
申請公布號 | CN105762129B | 申請公布日 | 2018-03-30 |
分類號 | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C23C28/02 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李天祥 | 申請(專利權(quán))人 | 山東科大鼎新電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 272199 山東省濟(jì)寧市兗州區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開發(fā)路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種銅基表面鍍鎳鈀金鍵合絲及其制備方法,它包括銅絲基材(1),所述銅絲基材(1)的外表面依次鍍覆有鍍鎳層(2)、鍍鈀層(3)和鍍金層(4);實現(xiàn)了結(jié)合力高,鍵合力強(qiáng),方便鎳鈀金框架的焊接且焊點(diǎn)無變形缺陷,能夠防止后續(xù)拉絲過程中剝落和裂紋的效果。 |
