一種芯片包裝管上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023156344.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214452318U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214452318U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B65B43/48 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 門洪達(dá);陶建軍 申請（專利權(quán)）人 東莞觀在機(jī)器人有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市奧豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周文
地址 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)月山村工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種芯片包裝管上料裝置，包括底板以及安裝在底板上的上料組件、運(yùn)輸組件和推送組件，運(yùn)輸組件上設(shè)有載臺，載臺上設(shè)有多個(gè)凹槽，上料組件和推送組件沿Y軸方向并排設(shè)置且均架設(shè)在運(yùn)輸組件的上方，上料組件用于將芯片包裝管轉(zhuǎn)移至載臺上，載臺可沿Y軸方向移動(dòng)且用于將芯片包裝管轉(zhuǎn)移至推送組件，推送組件用于將芯片包裝管沿X軸方向推出，其優(yōu)點(diǎn)在于：通過將包裝管投放到上料組件中，上料組件將多組包裝管放置到運(yùn)輸組件的載臺上，再通過運(yùn)輸組件將多組包裝管同時(shí)運(yùn)送至推送組件上，最后由推送組件將多組包裝管同時(shí)推出，提高包裝管上料的效率。