一種芯片裝管裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023150730.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214452430U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214452430U 申請公布日 2021-10-22
分類號 B65B57/18;B65B35/40;B65B57/10 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 門洪達(dá);陶建軍 申請（專利權(quán)）人 東莞觀在機(jī)器人有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市奧豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周文
地址 523000 廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)月山村工業(yè)區(qū)B棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種芯片裝管裝置，用于推送芯片至包裝管內(nèi)，包括安裝底板、裝管組件、升降驅(qū)動組件、升降支架、第一滑臺、橫行驅(qū)動電機(jī)、防過載組件和推送組件，裝管組件架設(shè)在安裝底板上方，升降驅(qū)動組件安裝在安裝底板上，升降支架下端與升降驅(qū)動組件的動力輸出端連接，第一滑臺固定在升降支架的上端，橫行驅(qū)動電機(jī)固定在第一滑臺上，防過載組件與所述橫行驅(qū)動電機(jī)的動力輸出端連接，所述防過載組件的底部與所述第一滑臺滑動連接，推送組件固定在防過載組件頂部，推送組件用于移動裝管組件內(nèi)的芯片，其優(yōu)點在于，當(dāng)芯片發(fā)生堵塞時，不會對芯片、包裝管和設(shè)備造成損傷，而且能夠及時通知操作人員進(jìn)行檢查，提高芯片裝管裝置使用壽命和生產(chǎn)效率。