一種可注塑成型的雙馬來酰亞胺模塑料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811579573.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109575597B | 公開(公告)日 | 2020-12-04 |
申請公布號 | CN109575597B | 申請公布日 | 2020-12-04 |
分類號 | C08L79/08;C08L67/06;C08L9/00;C08L63/10;C08K7/14;C08K9/00;C08K3/22;C08K5/098 | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 劉建文;周緘;紀拓;沈錫仙;劉艷斌;趙裕 | 申請(專利權)人 | 桂林金格電工電子材料科技有限公司 |
代理機構 | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 桂林金格電工電子材料科技有限公司 |
地址 | 541004 廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)東城路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種可注塑成型的雙馬來酰亞胺模塑料及其制備方法。該模塑料由下述重量配比的組分制成:預交聯物25?45、引發(fā)劑0.4?2.0、增塑劑3?5、增韌劑3?5、玻璃纖維15?30、無機填料16?48、其它助劑1?3;其中,預交聯物按以下方法制得:取N,N'?4,4'?二苯甲烷雙馬來酰亞胺和熔點≤125℃的結晶型不飽和聚酯樹脂熔化,攪勻后與相當于所得物料重量0.01?0.1%的引發(fā)劑預交聯而得;引發(fā)劑為選自DCP、BP和雙25的一種或兩種以上;增塑劑為軟化點為60?80℃的乙烯基環(huán)氧樹脂;增韌劑為低分子聚丁二烯。本發(fā)明所述模塑料可使用普通熱固性注塑機注塑成型,且成型所得模塑料機電性能優(yōu)良。 |
