一種用于剝離晶片的激光加工方法、裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210315631.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114473188A | 公開（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114473188A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-13 |
| 分類號(hào) | B23K26/08（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/53（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 潘勝漿;王明華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州五洲普華專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)建設(shè)三路733號(hào)信息港五期一號(hào)樓205-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種用于剝離晶片的激光加工方法、裝置，包括：提供碳化硅晶錠，將所述碳化硅晶錠按照預(yù)定轉(zhuǎn)速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)；在旋轉(zhuǎn)的過程中，按照預(yù)定速率沿著所述碳化硅晶錠的半徑方向?qū)λ鎏蓟杈уV內(nèi)部進(jìn)行激光照射從而在所述碳化硅晶錠內(nèi)部的預(yù)定深度處形成改性層；本發(fā)明通過碳化硅晶錠做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，激光掃描線運(yùn)動(dòng)，對(duì)碳化硅晶錠進(jìn)行掃描形成改性層，激光改性的運(yùn)動(dòng)軌跡不再是晶體內(nèi)部往復(fù)的折線，減少了折線運(yùn)動(dòng)過程中電機(jī)加速減速所浪費(fèi)的時(shí)間，提高加工效率，通過兩個(gè)激光頭分別對(duì)晶體內(nèi)部和邊緣分區(qū)域加工，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部和邊緣的改性層處于同一水平面上，從而保證了晶片片內(nèi)的厚度一致性。 |
