一種用于剝離晶錠的激光加工裝置及控制系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121861064.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216370674U 公開（公告）日 2022-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN216370674U 申請(qǐng)公布日 2022-04-26
分類號(hào) B23K26/36（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 宣麗英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州五洲普華專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚宇吉
地址 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)建設(shè)三路733號(hào)信息港五期一號(hào)樓205-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種用于剝離晶錠的激光加工裝置及控制系統(tǒng)，一種用于剝離晶錠的激光加工裝置包括激光加工模塊、測(cè)距模塊及可移動(dòng)承載模塊，所述可移動(dòng)承載模塊位于所述激光加工模塊和測(cè)距模塊正下方；所述可移動(dòng)承載模塊用于承載待剝離晶錠并調(diào)整待剝離晶錠的位置；所述測(cè)距模塊用于對(duì)待剝離晶錠端面進(jìn)行高度測(cè)量獲取待剝離晶錠端面高度信息；所述激光加工模塊基于待剝離晶錠端面高度信息調(diào)整激光聚焦的高度，對(duì)待剝離晶錠進(jìn)行激光加工。利用測(cè)距儀檢測(cè)晶錠端面高度，激光加工模塊根據(jù)高度信息調(diào)整激光聚焦位置，保證剝離晶片的總厚度偏差一致。