一種用于剝離晶錠的激光加工裝置及控制系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121861064.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216370674U 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN216370674U 申請公布日 2022-04-26
分類號 B23K26/36（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 宣麗英 申請（專利權(quán)）人 杭州乾晶半導體有限公司
代理機構(gòu) 杭州五洲普華專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚宇吉
地址 311200浙江省杭州市蕭山區(qū)建設(shè)三路733號信息港五期一號樓205-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種用于剝離晶錠的激光加工裝置及控制系統(tǒng)，一種用于剝離晶錠的激光加工裝置包括激光加工模塊、測距模塊及可移動承載模塊，所述可移動承載模塊位于所述激光加工模塊和測距模塊正下方；所述可移動承載模塊用于承載待剝離晶錠并調(diào)整待剝離晶錠的位置；所述測距模塊用于對待剝離晶錠端面進行高度測量獲取待剝離晶錠端面高度信息；所述激光加工模塊基于待剝離晶錠端面高度信息調(diào)整激光聚焦的高度，對待剝離晶錠進行激光加工。利用測距儀檢測晶錠端面高度，激光加工模塊根據(jù)高度信息調(diào)整激光聚焦位置，保證剝離晶片的總厚度偏差一致。