一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320586800.7 申請日 -
公開（公告）號 CN203490724U 公開（公告）日 2014-03-19
申請公布號 CN203490724U 申請公布日 2014-03-19
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 侯斌;胡茂勇 申請（專利權(quán)）人 上海百欣電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201424 上海市奉賢區(qū)柘林鎮(zhèn)新塘村850號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽，包括基板，所述基板正面設(shè)有天線線圈和芯片，所述天線線圈由天線在基板外圍環(huán)繞而成，所述天線兩端設(shè)有跳線連接端，所述天線線圈背面設(shè)有跳線，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端，所述芯片背面設(shè)有加強(qiáng)片。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，背面設(shè)有加強(qiáng)片結(jié)構(gòu)，可以保護(hù)低耐溫材料，避免低耐溫材料被封裝時的高溫熔化或變形，且電子標(biāo)簽芯片采用倒扣式封裝，芯片通過導(dǎo)電膠粘接在線圈表面，可方便芯片的安裝，操作便利，經(jīng)久耐用，也有利于進(jìn)一步發(fā)展倒扣式封裝工藝，延長電子標(biāo)簽的使用壽命。