一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320587260.4 申請日 -
公開（公告）號 CN203490725U 公開（公告）日 2014-03-19
申請公布號 CN203490725U 申請公布日 2014-03-19
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 侯斌;胡茂勇 申請（專利權(quán)）人 上海百欣電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201424 上海市奉賢區(qū)柘林鎮(zhèn)新塘村850號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種雙界面芯片封裝的電子標(biāo)簽，包括基板，所述基板正面設(shè)有天線線圈，所述天線線圈由天線在基板外圍環(huán)繞而成，天線線圈上設(shè)有接觸塊，所述接觸塊上覆蓋有芯片，天線兩端設(shè)有跳線連接端，所述基板背面設(shè)有連接塊和跳線，所述連接塊與接觸塊之間通過銅柱連接，所述跳線連接天線兩端的跳線連接端。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)是：電子標(biāo)簽采用雙界面芯片封裝方式，天線線圈上的接觸塊與背面連接塊之間有多個(gè)銅柱相連，銅柱的高度與基板的厚度相等，在封裝銑孔時(shí)銑入深度很寬泛，封裝適應(yīng)性強(qiáng)，有效地提高了封裝的便利性，減少封裝誤差，提高產(chǎn)品合格率，經(jīng)久耐用。