一種用于消除鉚接間隙的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021864072.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213564458U 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN213564458U 申請公布日 2021-06-29
分類號 B29C65/60（2006.01）I;B29C65/64（2006.01）I;B29C35/16（2006.01）I;B29C37/00（2006.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 馬東;唐華平;陳建明 申請（專利權(quán)）人 福爾達(dá)（天津）智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張海洋
地址 300000天津市西青區(qū)西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)同源道7號A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于消除鉚接間隙的結(jié)構(gòu)，包括鉚接裝置，所述鉚接裝置上設(shè)有殼體，所述殼體上設(shè)有印制電路板，所述印制電路板與所述殼體之間設(shè)有支撐筋；本實用新型設(shè)置了支撐筋，使該產(chǎn)品在鉚接下壓過程，PCB發(fā)生向下形變，鉚接工裝可以在PCB剛性允許的范圍內(nèi)過盈下壓，這樣在鉚接工裝復(fù)位上升過程，PCB會在剛性的條件下恢復(fù)向上形變彌補(bǔ)鉚接點和PCB之間的間隙，從而徹底解決異響問題。