電路基板及其制備方法、印制電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 202010946250X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112248588A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請公布號 | CN112248588A | 申請公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號 | B32B27/04(2006.01)I; | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 何亮;董輝;任英杰;盧悅?cè)?沈泉錦;何雙;竺永吉 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州華正新材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 儲照良 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號華正科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種電路基板，包括介電層和設(shè)置于所述介電層至少一表面上的導(dǎo)電層，其中，所述介電層的材料包括含氟聚合物和水滴角為90°?130°的改性介電填料，所述介電層的密度大于等于2.0g/cm3，所述介電層的二甲苯吸收率小于等于0.025％。本發(fā)明還涉及所述電路基板的制備方法和應(yīng)用所述電路基板制成的印制電路板。本發(fā)明電路基板的Df小于等于0.0015，所以，使用本發(fā)明電路基板制成的印制電路板的插入損耗低，提高了印制電路板的輸出信號的質(zhì)量和完整性，使得本發(fā)明的印制電路板能夠滿足高頻領(lǐng)域的應(yīng)用要求。?? |
