半固化片的制備方法、電路基板及印制電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110154728.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113045790A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113045790A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類(lèi)號(hào) C08J5/24;C08L9/00;C08L53/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K7/18;H05K1/02;H05K1/03 分類(lèi) 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 魏俊麒;韓夢(mèng)娜;董輝;任英杰;方江魏;何雙;雷恒鑫 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 珠海華正新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 儲(chǔ)照良
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半固化片的制備方法，包括：提供第一膠液，將第一膠液形成于增強(qiáng)材料的表面，并去除第一膠液中的溶劑，得到第一膠層，其中，第一膠液的粘度為50cp?400cp；提供第二膠液，將第二膠液形成于第一膠層的表面，并去除第二膠液中的溶劑，得到半固化片；其中，第二膠液與第一膠液的成分相同，第二膠液的粘度大于第一膠液的粘度。本發(fā)明還提供一種電路基板及印制電路板。本發(fā)明的半固化片中增強(qiáng)材料與膠液浸潤(rùn)充分，因此，采用本發(fā)明的半固化片制成的電路基板的整體吸水率低，性能穩(wěn)定。進(jìn)而，可以有效降低該電路基板制成的印制電路板因吸水導(dǎo)致的離子產(chǎn)生的概率，降低印制電路板CAF現(xiàn)象的發(fā)生。