粘結(jié)片、多層印制電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021759065.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212451274U | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN212451274U | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | C09J7/24(2018.01)I; | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 何雙;董輝;任英杰;盧悅?cè)?何亮;竺永吉;沈泉錦 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州華正新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 儲照良 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號華正科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種粘結(jié)片，包括含氟樹脂層，所述含氟樹脂層具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面上設(shè)置有第一熱固性樹脂層，所述第二表面上設(shè)置有第二熱固性樹脂層，所述第一熱固性樹脂層和所述第二熱固性樹脂層均為半固化狀態(tài)。本實用新型還涉及一種多層印制電路板，包括至少兩個印制電路板，相鄰的兩個所述印制電路板之間設(shè)置所述的粘結(jié)片。本實用新型的粘結(jié)片的粘結(jié)性能優(yōu)異，介質(zhì)損耗低，用所述粘結(jié)片粘結(jié)的多層印制電路板的粘結(jié)強(qiáng)度高、介電性能穩(wěn)定。?? |
