功能介電填料及其制備方法和應用
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010962062.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112321897A | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN112321897A | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | C08K9/10(2006.01)I; | 分類 | 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 劉佳楠;董輝;任英杰;沈泉錦;韓夢娜;王亮;魏俊麒 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州華正新材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 杭州華進聯(lián)浙知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 儲照良 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種功能介電填料，包括介電填料、硅烷偶聯(lián)劑的單體和抗氧化劑的單體，硅烷偶聯(lián)劑的單體包覆于介電填料的至少部分表面，抗氧化劑的單體通過化學鍵與硅烷偶聯(lián)劑的單體連接。本發(fā)明還涉及所述功能介電填料的制備方法和應用，包括在預浸料組合物、半固化片和電路基板中的應用。本發(fā)明中，抗氧化劑的單體能夠穩(wěn)定的存在于介電填料表面，所以，將本發(fā)明的功能介電填料應用于電路基板中時，抗氧化劑的單體既不會隨溶劑揮發(fā)也不會受熱揮發(fā)，能夠穩(wěn)定的存在于電路基板中，使得電路基板在長期使用過程中，抗氧化性能的變化率更小，甚至保持不變。同時，抗氧化劑的單體能夠均勻的分布于電路基板中，使得電路基板的抗氧化性能更加均勻。?? |
