半固化片、電路基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010478002.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111909476A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111909476A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號(hào) | C08L27/18(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 盧悅?cè)?董輝;任英杰;何亮;黎傳麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州華正新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州華進(jìn)聯(lián)浙知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 浙江華正新材料股份有限公司;杭州華正新材料有限公司 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道華一路2號(hào)華正科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種半固化片、電路基板，所述半固化片的材料為組合物，包括改性介電填料的混合物和含氟樹(shù)脂，改性介電填料為表面包覆有混合偶聯(lián)劑的介電填料，介電填料的介電常數(shù)小于等于20，改性介電填料的混合物包括粒徑大于等于6μm的第一改性介電填料和粒徑小于6μm的第二改性介電填料。從而，通過(guò)混合偶聯(lián)劑對(duì)介電填料的混合改性以及粒徑的分級(jí)復(fù)配，可以有效提高半固化片的密實(shí)度，相應(yīng)的，用其制成的介電層的密實(shí)度高。因此，本發(fā)明采用Dk小于等于20的介電填料即可使電路基板的介電層的Dk值達(dá)到2.9～3.0，且介電層的TcDk影響小，同時(shí)，電路基板在PCB的加工過(guò)程中對(duì)鉆針的磨損小，加工性能優(yōu)異。?? |
