陣列基板和顯示裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202220206380.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216958034U | 公開(公告)日 | 2022-07-12 |
申請公布號 | CN216958034U | 申請公布日 | 2022-07-12 |
分類號 | H01L27/12(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄒佳濱;閆巖;栗峰;姚之曉;徐利燕 | 申請(專利權(quán))人 | 北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京正理專利代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種陣列基板和顯示裝置,其中本實(shí)用新型一實(shí)施例的陣列基板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū),非顯示區(qū)包括綁定區(qū),綁定區(qū)包括:形成在襯底上的多個(gè)第一信號線;形成在第一信號線上的絕緣層;形成在絕緣層上的保護(hù)層;貫通保護(hù)層的多個(gè)第一過孔、以及貫通保護(hù)層和柵極絕緣層的多個(gè)第二過孔;以及多個(gè)第一焊盤,用于與待綁定的驅(qū)動(dòng)芯片中的多個(gè)第二焊盤綁定,其中,每個(gè)第一焊盤在襯底上的正投影覆蓋多個(gè)所述第一過孔和多個(gè)第二過孔在襯底上的正投影,每個(gè)第一焊盤所對應(yīng)的第二焊盤綁定后在襯底上的正投影至少覆蓋一個(gè)第二過孔在襯底上的正投影。本實(shí)用新型提供的陣列基板通過優(yōu)化第一焊盤對應(yīng)的過孔布局,改善多芯片兼容效果。 |
