一種MEMS傳感器階梯深孔封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121838826.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215924388U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215924388U 申請公布日 2022-03-01
分類號 B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 莊海涵;張晉雷;陳東華 申請（專利權(quán)）人 華芯智能（珠海）科技有限公司
代理機構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 白玉卓
地址 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-68728（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種MEMS傳感器階梯深孔封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及與所述基板固定連接的殼體，所述殼體內(nèi)置有一芯片，所述芯片與所述基板固定連接，所述芯片背離所述殼體的一側(cè)開設(shè)有孔洞，所述孔洞上設(shè)有第一焊盤，所述基板貫通開設(shè)有階梯孔，所述階梯孔通過定位工裝與所述孔洞位置正對布置，所述階梯孔設(shè)有第二焊盤，所述第一焊盤通過引線與所述第二焊盤電連接。本實用新型通過設(shè)置階梯孔能夠更好地釋放封裝帶來的應(yīng)力，達到了提升精度的目的，從而克服了傳統(tǒng)打線均是在平面進行對產(chǎn)品精度產(chǎn)生的不良影響。