一種MEMS傳感器階梯深孔封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121838826.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215924388U | 公開（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215924388U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 莊海涵;張晉雷;陳東華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 華芯智能（珠海）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 白玉卓 |
| 地址 | 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號(hào)105室-68728（集中辦公區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種MEMS傳感器階梯深孔封裝結(jié)構(gòu)，包括基板以及與所述基板固定連接的殼體，所述殼體內(nèi)置有一芯片，所述芯片與所述基板固定連接，所述芯片背離所述殼體的一側(cè)開設(shè)有孔洞，所述孔洞上設(shè)有第一焊盤，所述基板貫通開設(shè)有階梯孔，所述階梯孔通過定位工裝與所述孔洞位置正對(duì)布置，所述階梯孔設(shè)有第二焊盤，所述第一焊盤通過引線與所述第二焊盤電連接。本實(shí)用新型通過設(shè)置階梯孔能夠更好地釋放封裝帶來的應(yīng)力，達(dá)到了提升精度的目的，從而克服了傳統(tǒng)打線均是在平面進(jìn)行對(duì)產(chǎn)品精度產(chǎn)生的不良影響。 |
