一種MEMS陀螺芯片封裝共晶焊的工裝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121066955.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215414737U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215414737U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-04 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N3/08（2006.01）I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 張晉雷 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 華芯智能（珠海）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 甄丹鳳 |
| 地址 | 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號(hào)105室-68728（集中辦公區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種MEMS陀螺芯片封裝共晶焊的工裝，包括底座、定位機(jī)構(gòu)、下壓機(jī)構(gòu)和壓塊，所述底座、定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)從下至上依次層疊設(shè)置，所述定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)間設(shè)有壓塊，所述底座、定位機(jī)構(gòu)和下壓機(jī)構(gòu)通過(guò)螺栓螺母貫穿連接。通過(guò)本實(shí)用新型的整體工裝設(shè)計(jì)，相對(duì)于現(xiàn)有徒手操作焊接在產(chǎn)品完成金線鍵合后需要進(jìn)行封蓋，以及產(chǎn)品不能對(duì)齊產(chǎn)生偏差及焊接力不夠?qū)е庐a(chǎn)品報(bào)廢的不足，解決了焊接蓋板、焊料片、管殼對(duì)齊問(wèn)題，從而達(dá)到管殼、焊料片和蓋板可以在工裝結(jié)構(gòu)內(nèi)實(shí)現(xiàn)緊實(shí)、牢固的貼合，焊接力達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，提升產(chǎn)能，減少報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)的效果。 |
