懸空打線工藝及工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210397882.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114715841A 公開（公告）日 2022-07-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114715841A 申請(qǐng)公布日 2022-07-08
分類號(hào) B81C1/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 張晉雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華芯智能（珠海）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路3000號(hào)橫琴國(guó)際商務(wù)中心801-8058室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供懸空打線工藝，包括通過懸空打線工裝將MEMS芯片固定于管殼中，對(duì)MEMS芯片進(jìn)行打線，使得MEMS芯片通過金屬線與管殼連接；完成打線后將懸空打線工裝移走，MEMS芯片通過金屬線與管殼連接且MEMS芯片底部與管殼留有間隙呈懸空狀；采用粘度值為14500cp的膠水于MEMS芯片與金屬線連接所在表面進(jìn)行涂覆形成防護(hù)層，滿足固化條件對(duì)防護(hù)層進(jìn)行固化，涂覆厚度覆蓋MEMS芯片與金屬線連接處的焊點(diǎn)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了楊氏模量為零的懸空打線過程，避免外部應(yīng)力變化對(duì)MEMS芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的消極影響，確保了MEMS芯片全溫環(huán)境下的參數(shù)穩(wěn)定。