一種適用于柱形隱藏孔的充盈式雙態(tài)打磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911070286.X 申請日 -
公開(公告)號 CN110900317A 公開(公告)日 2020-03-24
申請公布號 CN110900317A 申請公布日 2020-03-24
分類號 B24B1/00;B24B31/00;B24B31/112;B24B31/12 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 闞森;鮑榮 申請(專利權)人 徐州賽歐電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 221000 江蘇省徐州市徐州高新技術開發(fā)區(qū)大學路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適用于柱形隱藏孔的充盈式雙態(tài)打磨裝置,屬于機械加工技術領域,一種適用于柱形隱藏孔的充盈式雙態(tài)打磨裝置,可以實現以雙態(tài)轉化液為基質,在一定條件下可以實現液體至固體之間的雙向轉變,先利用液體的流動特性,輔以膨脹導向限位作用實現對柱形隱藏孔的充盈,充盈貼合后使之轉變?yōu)楣腆w進行對隱藏孔的打磨,打磨完成后去掉外界條件后可以自行恢復至液態(tài),方便進行收縮退出隱藏孔,可以重復打磨,大大提高了對柱形隱藏孔的打磨效果和便捷性,且成本較低,僅存在打磨介質的損耗,可以適用于各種尺寸及形狀的柱形隱藏孔的深度打磨,十分靈活。