電路板的制作方法及由該方法制得的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711107887.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109788663B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN109788663B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 賈夢璐;覃海波 申請（專利權(quán)）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕;唐芳芳
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板，其包括自上而下依次層疊設(shè)置的第三導(dǎo)電線路層、第三絕緣層、第一絕緣層、第一導(dǎo)電線路層、基板、第二導(dǎo)電線路層、第二絕緣層、第四絕緣層、及第四導(dǎo)電線路層。該電路板還包括至少一第一導(dǎo)電孔及至少一第二導(dǎo)電孔。第一導(dǎo)電孔包括第一導(dǎo)電盲孔及與第一導(dǎo)電盲孔正對且電性連接的第三導(dǎo)電盲孔，第一導(dǎo)電盲孔依次貫穿第一絕緣層、第一導(dǎo)電線路層及基板，第三導(dǎo)電盲孔依次貫穿第三導(dǎo)電線路層及第三絕緣層；第二導(dǎo)電孔包括第二導(dǎo)電盲孔及與第二導(dǎo)電盲孔正對且電性連接的第四導(dǎo)電盲孔，第二導(dǎo)電盲孔依次貫穿第二絕緣層、第二導(dǎo)電線路層及基板，第四導(dǎo)電盲孔依次貫穿第四導(dǎo)電線路層及第四絕緣層。另，本發(fā)明還提供一種所述電路板的制作方法。