電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810532266.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110545637B 公開（公告）日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110545637B 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊梅;戴俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒智彬;薛曉偉
地址 518105廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電路板。電路板包括：一內(nèi)層線路板、一感光覆蓋膜、一第三線路層以及第一覆蓋膜，內(nèi)層線路板包括一基底層以及位于基底層相背兩側(cè)的第一線路層及第二線路層，第一線路層與第二線路層導(dǎo)通電連接，第一線路層上包括一開蓋區(qū)，感光覆蓋膜貼覆在第一線路層上，第三線路層形成在感光覆蓋膜上，并與第一線路層導(dǎo)通電連接，第三線路層包括相互重疊的種子層及銅層，種子層形成在感光覆蓋膜上，銅層遠(yuǎn)離感光覆蓋膜，感光覆蓋膜上形成有一第一開口，第一開口貫穿感光覆蓋膜，第一開口與開蓋區(qū)相對(duì)應(yīng)，開蓋區(qū)從第一開口中暴露，第一覆蓋膜貼覆在第二線路層上。本發(fā)明還涉及一種制作該電路板的方法。