具有斷差的電路板及電路板的制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010174629.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113395843A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113395843A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李艷祿;李洋;劉立坤;王超 申請（專利權(quán)）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕;趙文曲
地址 066000河北省秦皇島市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)騰飛路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板的制造方法，包括如下步驟：提供一載板，所述載板包括絕緣基層、第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層分別設(shè)置于所述絕緣基層的兩背對設(shè)置的表面上；對所述第一導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻，以形成第一導(dǎo)電線路層；于所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一介電層；于所述第一介電層的部分表面形成至少一第二介電層及第二導(dǎo)電線路層，使得所述第二介電層和所述第一介電層之間形成第一斷差區(qū)域；及于所述第二導(dǎo)電線路層背對所述絕緣基層的表面形成第一覆蓋膜，所述第一斷差區(qū)域外露于所述第一覆蓋膜。本申請還提供了一種電路板。