多層電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810531181.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110545635B 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN110545635B 申請公布日 2021-09-14
分類號 H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊梅;戴俊 申請（專利權(quán)）人 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 薛曉偉;饒智彬
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多層電路板的制作方法，包括如下步驟：提供一內(nèi)層電路基板，該內(nèi)層電路基板至少包括一基材層及一形成在該基材層一表面上的第一導(dǎo)電線路層；該第一導(dǎo)電線路層包括多條第一導(dǎo)電線路；在該第一導(dǎo)電線路層上形成一第一覆蓋膜，該第一覆蓋膜包括一第一開口，部分該第一導(dǎo)電線路從該第一開口內(nèi)裸露出來；在該第一覆蓋膜上形成一外層線路種子層，并在從該第一開口內(nèi)裸露出來的該第一導(dǎo)電線路上形成一內(nèi)層線路保護層，該內(nèi)層線路保護層為非銅金屬或抗蝕劑；在該外層線路種子層上形成一第三導(dǎo)電線路層；及去除該外層線路種子層及該內(nèi)層線路保護層。本發(fā)明提供的多層電路板的制作方法能夠減少工作流程并提高線路可靠性。