散熱結(jié)構(gòu)、應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備及處理器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820640238.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208675649U 公開（公告）日 2019-03-29
申請公布號 CN208675649U 申請公布日 2019-03-29
分類號 H05K7/20（2006.01）I; H01L23/367（2006.01）I; H01L23/427（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 郭露露; 毛林威 申請（專利權(quán)）人 北京東遠(yuǎn)潤興科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京信遠(yuǎn)達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魏曉波
地址 100085 北京市海淀區(qū)上地信息路2號2號樓14層14B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N散熱結(jié)構(gòu)、應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備及處理器，該散熱結(jié)構(gòu)采用熱管和散熱板相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，散熱板上設(shè)置有形狀、尺寸與熱管形狀、尺寸相適配的安裝槽；熱管位于安裝槽內(nèi)，且熱管和安裝槽之間填充焊接金屬介質(zhì)，利用該焊接金屬介質(zhì)將熱管和散熱板焊接成一體。該散熱結(jié)構(gòu)熱管表面和散熱板之間的空隙完全被導(dǎo)熱率較高的金屬填充，有效降低熱管和散熱板之間的接觸熱阻，大大提高了植入熱管后散熱板的導(dǎo)熱率。