敷銅層疊板和印刷布線板用電路基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN00805923.3 申請日 -
公開（公告）號 CN1346309A 公開（公告）日 2002-04-24
申請公布號 CN1346309A 申請公布日 2002-04-24
分類號 B32B15/08;H05K3/38 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 苅谷隆 申請（專利權(quán)）人 揖斐電電子（北京）有限公司
代理機構(gòu) 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 揖斐電株式會社;揖斐電電子（北京）有限公司
地址 日本岐阜縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 在絕緣性基體材料的單面或兩面上粘貼其一個面進行了粗糙化處理的銅箔的敷銅層疊板中,在進行了粗糙化處理的銅箔面上形成其熔點比鋅的熔點低的金屬層。此外,在銅箔的絕緣性基體材料的一個面上具有導(dǎo)體電路、對于從該絕緣性基體材料的另一個面到達(dá)導(dǎo)體電路的貫通孔形成了通路孔的印刷布線板用電路基板中,由于在絕緣性基體材料的一個面與導(dǎo)體電路之間,形成了其熔點比鋅的熔點低的低熔點金屬層,故可制造在連接電阻的穩(wěn)定性方面良好的印刷布線板用電路基板。