多片排版基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110281849.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103025056A 公開（公告）日 2013-04-03
申請公布號 CN103025056A 申請公布日 2013-04-03
分類號 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 韓春光;喬歡;楊建利 申請（專利權）人 揖斐電電子（北京）有限公司
代理機構(gòu) 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 揖斐電電子（北京）有限公司
地址 100176 北京市北京經(jīng)濟開發(fā)區(qū)榮昌東街15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板技術領域。具體公開了一種多片排版基板，包括邊框(2)和多個子基板(3)，邊框(2)和子基板(3)之間、子基板(3)和子基板(3)之間通過多個連接機構(gòu)(8)連接，該連接機構(gòu)(8)包括至少一個用于限制子基板(3)在與邊框(2)表面垂直的方向上的兩個方向的位移的機械式的限位連接機構(gòu)(4)。本發(fā)明還公開了一種多片排版基板的制造方法。本發(fā)明的多片排版基板能夠可靠地限制子基板在與邊框(2)垂直的兩個方向上的位移，從而子基板之間、或子基板與邊框之間連接強度大幅提高。