多片排版基板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110281849.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103025056B 公開（公告）日 2015-08-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN103025056B 申請(qǐng)公布日 2015-08-12
分類號(hào) H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韓春光;喬歡;楊建利 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揖斐電電子（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 揖斐電電子（北京）有限公司
地址 100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)榮昌東街15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。具體公開了一種多片排版基板，包括邊框(2)和多個(gè)子基板(3)，邊框(2)和子基板(3)之間、子基板(3)和子基板(3)之間通過多個(gè)連接機(jī)構(gòu)(8)連接，該連接機(jī)構(gòu)(8)包括至少一個(gè)用于限制子基板(3)在與邊框(2)表面垂直的方向上的兩個(gè)方向的位移的機(jī)械式的限位連接機(jī)構(gòu)(4)。本發(fā)明還公開了一種多片排版基板的制造方法。本發(fā)明的多片排版基板能夠可靠地限制子基板在與邊框(2)垂直的兩個(gè)方向上的位移，從而子基板之間、或子基板與邊框之間連接強(qiáng)度大幅提高。