一種橋接芯片及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011204446.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112366193B 公開（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN112366193B 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) H01L23/48（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦征;柴菁;尹鵬躍;邱雪松;何永松;顧東華;余金金;陳曉強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海燧原智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 201306上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種橋接芯片及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。其中，橋接芯片包括：上層布線層組和下層布線層組；其中，所述上層布線層組和所述下層布線層組均包括至少兩層布線層；所述上層布線層組用于為邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片提供多路電源路徑；所述下層布線層組用于為所述邏輯芯片和所述存儲(chǔ)芯片提供信號(hào)互連路徑；所述上層布線層組設(shè)置為通過設(shè)置于所述橋接芯片側(cè)面的多個(gè)基板通孔電性連接外部電源。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)SOC芯片的電源供電的充分性和可靠性。