一種晶圓片厚度測(cè)量裝置及其測(cè)量方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110578018.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113380653A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380653A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L21/66（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林志鵬;康鴻明;林文垚;盧甲貞;陳靖世 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門彼格科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 張松亭;吳曉梅
地址 361000福建省廈門市集美區(qū)集美大道1300號(hào)廈門產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（創(chuàng)新大廈）11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓片厚度測(cè)量裝置及其測(cè)量方法，該測(cè)量裝置包括機(jī)臺(tái)、設(shè)在該機(jī)臺(tái)上的晶圓置架、控制終端、位于晶圓片置放位置之一側(cè)方并用于獲取其到晶圓片之一側(cè)面的距離的可動(dòng)的第一測(cè)頭及位于晶圓片置放位置之另一側(cè)方并用于獲取其到晶圓片之另一側(cè)面的距離的可動(dòng)的第二測(cè)頭，第一測(cè)頭和第二測(cè)頭與控制終端電性連接并能將獲取的距離信息反饋給控制終端，第一、第二測(cè)頭的安裝中軸線相互平行且與晶圓置架所在面垂直。它具有如下優(yōu)點(diǎn)：可實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸晶圓片全片厚度測(cè)量，晶圓片整個(gè)制作過(guò)程中的厚度測(cè)量；實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量精度高，對(duì)晶圓片無(wú)傷害。