一種多層金屬布線層及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111424238.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114121793A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121793A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類號(hào) | H01L21/768（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 潘波;李宗懌;羅富銘;唐彬杰;吳世豪;曾丹;劉籽余;陶佳強(qiáng);楊文豪;張章龍;丁曉春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 梁欣 |
| 地址 | 312000浙江省紹興市臨江路500號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種多層金屬布線層的制備方法，包括：在目標(biāo)載體上制備介電層，在介電層上制備層間穿孔和層中開(kāi)口陣列；在層間穿孔和層中開(kāi)口陣列中制備金屬層；對(duì)金屬層和/或介電層進(jìn)行研磨，使金屬層和介電層齊平且平坦化，得到目標(biāo)金屬布線層；將目標(biāo)金屬布線層作為目標(biāo)載體并重新進(jìn)行在目標(biāo)載體上制備介電層的步驟，直至得到多層金屬布線層。還提供一種多層金屬布線層及封裝結(jié)構(gòu)。得到對(duì)應(yīng)嵌設(shè)在介電層中的層中導(dǎo)電線路，在后續(xù)進(jìn)行研磨時(shí)不會(huì)使層中導(dǎo)電線路被完全去除；而通過(guò)研磨處理后，使得到的金屬布線層的表面平坦化，使下一層金屬布線層的金屬層具備高度均勻性，提高了布線精度、多層金屬布線層的制備良率、得到的封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品性能。 |
