一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121230361.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215183916U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215183916U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請（專利權）人 長電集成電路（紹興）有限公司
代理機構 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。其自上往下依次包括保護層（130）、第一封裝體（124）、第一再布線金屬層（110）、第二封裝體（125）以及第二再布線金屬層（118），第一封裝體（124）與第二封裝體（125）通過第一再布線金屬層（110）進行電信號連接，第一封裝體（124）設置在第一再布線金屬層（110）的上方，第二封裝體（125）設置在第一再布線金屬層（110）的下方。本實用新型彌補了已有封裝結構的不足，適用于超高密度多芯片互聯(lián)，生產(chǎn)成本更低，更易實現(xiàn)生產(chǎn)。