布線層結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111425650.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114121794A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114121794A 申請公布日 2022-03-01
分類號 H01L21/768（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘波;李宗懌;唐彬杰;劉新;童飛;曾丹;吳紅儒;陶佳強;張章龍;丁曉春 申請（專利權）人 長電集成電路（紹興）有限公司
代理機構(gòu) 重慶中之信知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 黃妍
地址 312000浙江省紹興市臨江路500號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供布線層結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述方法包括：提供一載片，在所述載片的一面制備n層金屬布線層；在所述n層金屬布線層上制備多個電鍍銅柱，形成電鍍銅柱層；在所述電鍍銅柱層上再制備n層金屬布線層，剝離所述載片后形成具有2n層金屬布線層的布線層結(jié)構(gòu)；其中，n≥1且為自然數(shù)；其解決了現(xiàn)有技術中高密度扇出封裝結(jié)構(gòu)中的布線層結(jié)構(gòu)中存在的熱應力翹曲問題，2n層金屬布線層沿電鍍銅柱層的Z向?qū)ΨQ分布，可以緩解沿金屬布線層Z向的熱應力翹曲問題，提高了產(chǎn)品的可靠性。