一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110617981.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113192905A 公開（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113192905A 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000 浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其自下而上依次包括再布線金屬層Ⅰ（10）、第一封裝體、再布線金屬層Ⅱ（40）和第二封裝體，所述第二封裝體設(shè)置在第一封裝體的上方，并第二封裝體與第一封裝體通過(guò)再布線金屬層Ⅰ（10）、再布線金屬層Ⅱ（40）進(jìn)行信號(hào)連接。本發(fā)明彌補(bǔ)了已有封裝結(jié)構(gòu)的不足，適用于超高密度多芯片互聯(lián)，生產(chǎn)成本更低，更易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。