一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結構及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110617981.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113192905A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113192905A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/50 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請（專利權）人 長電集成電路（紹興）有限公司
代理機構 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000 浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結構及其封裝方法，屬于芯片封裝技術領域。其自下而上依次包括再布線金屬層Ⅰ（10）、第一封裝體、再布線金屬層Ⅱ（40）和第二封裝體，所述第二封裝體設置在第一封裝體的上方，并第二封裝體與第一封裝體通過再布線金屬層Ⅰ（10）、再布線金屬層Ⅱ（40）進行信號連接。本發(fā)明彌補了已有封裝結構的不足，適用于超高密度多芯片互聯(lián)，生產(chǎn)成本更低，更易實現(xiàn)生產(chǎn)。