一種帶有天線的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121230231.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215183915U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215183915U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請（專利權(quán)）人 長電集成電路（紹興）有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種帶有天線的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝的技術(shù)領域。其天線金屬層（110）設置在第一封裝體（112）的上方，所述第一封裝體（112）包括再布線金屬層（103）、芯片封裝體（114）、若干個金屬互聯(lián)柱（107）、塑封料層（108）和柵極陣列焊球（111），其金屬互聯(lián)柱（107）分布在芯片封裝體（114）的四周，用于芯片封裝體（114）與天線金屬層（110）之間的連接，其金屬互聯(lián)柱（107）的底面與再布線金屬層（103）連接導通芯片信號，金屬互聯(lián)柱（107）的頂面與天線金屬層（110）連接導通天線信號。本實用新型解決了現(xiàn)有的天線金屬層封裝結(jié)構(gòu)無法應用于多芯片模組的問題。