一種帶有天線的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121230231.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215183915U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215183915U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶有天線的芯片扇出型封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域。其天線金屬層（110）設(shè)置在第一封裝體（112）的上方，所述第一封裝體（112）包括再布線金屬層（103）、芯片封裝體（114）、若干個(gè)金屬互聯(lián)柱（107）、塑封料層（108）和柵極陣列焊球（111），其金屬互聯(lián)柱（107）分布在芯片封裝體（114）的四周，用于芯片封裝體（114）與天線金屬層（110）之間的連接，其金屬互聯(lián)柱（107）的底面與再布線金屬層（103）連接導(dǎo)通芯片信號(hào)，金屬互聯(lián)柱（107）的頂面與天線金屬層（110）連接導(dǎo)通天線信號(hào)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的天線金屬層封裝結(jié)構(gòu)無法應(yīng)用于多芯片模組的問題。