一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121230412.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214848591U 公開（公告）日 2021-11-23
申請公布號 CN214848591U 申請公布日 2021-11-23
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡正勛;梁新夫;郭洪巖;劉爽;潘波;邵婷婷 申請（專利權(quán)）人 長電集成電路（紹興）有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 趙華
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)臨江路500號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多芯片三維堆疊扇出型封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。其自下而上依次包括再布線金屬層Ⅰ（10）、第一封裝體、再布線金屬層Ⅱ（40）和第二封裝體，所述第二封裝體設(shè)置在第一封裝體的上方，并第二封裝體與第一封裝體通過再布線金屬層Ⅰ（10）、再布線金屬層Ⅱ（40）進行信號連接。本實用新型彌補了已有封裝結(jié)構(gòu)的不足，適用于超高密度多芯片互聯(lián)，生產(chǎn)成本更低，更易實現(xiàn)生產(chǎn)。