一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410120775.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103943763B 公開（公告）日 2019-07-16
申請公布號 CN103943763B 申請公布日 2019-07-16
分類號 H01L33/52;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊鋼;金鵬 申請（專利權(quán)）人 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
代理機構(gòu) 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港C棟1166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法，封裝結(jié)構(gòu)其特征在于：包括芯片、基板，所述芯片P、N接觸層通過導(dǎo)電膠與基板粘結(jié)形成導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電膠周圍和P、N接觸層交匯處通過非導(dǎo)電膠與基板粘結(jié)形成非導(dǎo)電區(qū)域，非導(dǎo)電區(qū)域?qū)、N接觸層的兩導(dǎo)電區(qū)域隔離。采取本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片具有內(nèi)部應(yīng)力小、與基板間的傳熱效率高、使用壽命長的優(yōu)點。