一種UV光固化膠
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310208218.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103305169B | 公開(公告)日 | 2015-01-07 |
申請公布號 | CN103305169B | 申請公布日 | 2015-01-07 |
分類號 | C09J163/00(2006.01)I;C09J171/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J167/04(2006.01)I;C09J147/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
發(fā)明人 | 楊鋼;黃美華 | 申請(專利權)人 | 晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司 |
代理機構 | 武漢開元知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司 |
地址 | 430074 湖北省武漢市武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港C棟1166號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種UV光固化膠,其組分及其質(zhì)量百分比如下:環(huán)氧樹脂為20~45%,多元醇為13~25%,硅微粉為30~60%,硅酮偶聯(lián)劑為0.5~2%,對325~365?nm波段紫外光具有吸收性的光引發(fā)劑為0.1~0.9%,對400~800nm波段可見光具有吸收性的顏料為0.01%~0.9%。本發(fā)明所提供的UV光固化膠可以通過紫外光有效地固化,可見光無法透過,硬度高,可以用于半導體集成電路器件的封裝,使用時既能實現(xiàn)芯片的光學保護,又能實現(xiàn)物理保護。 |
