一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410120775.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103943763A 公開(kāi)（公告）日 2014-07-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN103943763A 申請(qǐng)公布日 2014-07-23
分類(lèi)號(hào) H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊鋼;金鵬 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢開(kāi)元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 俞鴻
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港C棟1166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法，封裝結(jié)構(gòu)其特征在于：包括芯片、基板，所述芯片P、N接觸層通過(guò)導(dǎo)電膠與基板粘結(jié)形成導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電膠周?chē)蚉、N接觸層交匯處通過(guò)非導(dǎo)電膠與基板粘結(jié)形成非導(dǎo)電區(qū)域，非導(dǎo)電區(qū)域?qū)、N接觸層的兩導(dǎo)電區(qū)域隔離。采取本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片具有內(nèi)部應(yīng)力小、與基板間的傳熱效率高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。