晶粒尺寸可控的多晶硅薄膜制備及檢測裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200810033938.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101311344A | 公開(公告)日 | 2008-11-26 |
申請公布號 | CN101311344A | 申請公布日 | 2008-11-26 |
分類號 | C30B29/06(2006.01);C30B28/02(2006.01);C30B33/02(2006.01) | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 樓祺洪;袁志軍;周軍;董景星;魏運榮;趙宏明 | 申請(專利權(quán))人 | 南京中安光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人 | 張澤純 |
地址 | 201800上海市800-211郵政信箱 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種晶粒尺寸可控的多晶硅薄膜制備及檢測裝置,其特點是由激光源、分光器、光束整形系統(tǒng)、多晶硅薄膜基片、光學聚焦系統(tǒng)、受激拉曼光譜接收系統(tǒng)、拉曼數(shù)據(jù)分析并反饋系統(tǒng)和移動工作臺組成,本發(fā)明可以為多晶硅薄膜的制備的同時進行在線檢測,為多晶硅薄膜的制備提供最佳的能量密度,所述的檢測為非破壞性測試,具有測試成本低、檢測快捷等優(yōu)點;更重要的是,本裝置可以精確地檢測多晶硅薄膜的粒度,提高優(yōu)良率并增加產(chǎn)能。適用于產(chǎn)業(yè)化多晶硅薄膜的制備和實時檢測,可精確檢測晶粒大小并對激光能量密度實時監(jiān)控。 |
