一種基于人工智能算法的芯片打線布局自動(dòng)化設(shè)計(jì)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110678286.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113221500A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113221500A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06F30/392 | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 王昊晨;萬(wàn)景;張征;藍(lán)碧健 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州復(fù)鵠電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶百潤(rùn)洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳萬(wàn)江 |
| 地址 | 215000 江蘇省中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)星湖街328號(hào)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園16-B202 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及一種基于人工智能算法的芯片打線布局自動(dòng)化設(shè)計(jì)方法；包括以下步驟：A1、定義設(shè)計(jì)目標(biāo)；A2、確定封裝類(lèi)型以及芯片的尺寸規(guī)格；A3、定義三個(gè)芯片打線布局參數(shù)并設(shè)定范圍；A4、定義N個(gè)電路焊盤(pán)與封裝引腳的連接關(guān)系變量；A5、將定義好的仿真目標(biāo)變量和限制條件作為優(yōu)化目標(biāo)；A6、利用人工智能算法生成三個(gè)芯片打線布局參數(shù)的初始解；A7、計(jì)算初始解對(duì)應(yīng)的優(yōu)化目標(biāo)的值，性能評(píng)估之后判斷是否滿足既定誤差；A8、選擇一組設(shè)計(jì)參數(shù)；A9、根據(jù)選擇的設(shè)計(jì)參數(shù)生成最終的芯片打線布局設(shè)計(jì)。本發(fā)明具有更加便捷高效以及大大減少設(shè)計(jì)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而可以使得整個(gè)芯片封裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。 |
