石英晶體諧振器及其封裝工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410549626.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN104270115B | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-02-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104270115B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-02-23 |
分類(lèi)號(hào) | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/02 | 分類(lèi) | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 俞明洋;雷四木 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 東莞市杰精精密工業(yè)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州市南鋒專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 東莞市杰精精密工業(yè)有限公司;武漢市杰精精密電子有限公司 |
地址 | 523402 廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)西溪金興路按臺(tái)街6號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種石英晶體諧振器,包括:外殼,該外殼由底板及上殼組成,所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸臺(tái),所述凸臺(tái)的外側(cè)形成有一臺(tái)階面,于所述臺(tái)階面上設(shè)有環(huán)形凹槽,所述環(huán)形凹槽內(nèi)灌有密封膠體;所述上殼包括上端封閉,下端具有敞口的蓋體,所述蓋體下端插于所述環(huán)形凹槽內(nèi),所述環(huán)形凹槽的內(nèi)表面與蓋體下端外表面之間間隙通過(guò)所述密封膠體密封;晶片,該晶體固定安裝于所述底板的凸臺(tái)上;引腳,該引腳通過(guò)絕緣子固定于所述底板上,并與所述晶片電性連接。本發(fā)明還公開(kāi)了一種石英晶體諧振器封裝方法。本發(fā)明可以到達(dá)到良好的密封效果,避免漏氣等問(wèn)題,大幅度提高真空度,降低漏氣率;同時(shí),穩(wěn)定性和牢固性更好。 |
