研磨機上盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022119982.X 申請日 -
公開(公告)號 CN213319564U 公開(公告)日 2021-06-01
申請公布號 CN213319564U 申請公布日 2021-06-01
分類號 B24B37/11(2012.01)I 分類 磨削;拋光;
發(fā)明人 陳晨;滕祥飛;王小飛;劉亮;劉坤 申請(專利權(quán))人 惠晶顯示科技(蘇州)有限公司
代理機構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉寧
地址 215000江蘇省蘇州市鳳凰鎮(zhèn)雙龍村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了研磨機上盤,包括上盤主體,所述上盤主體的上表面邊緣處一體式成型有外卡環(huán),所述上盤主體的上表面中間位置處一體式成型有內(nèi)卡環(huán),所述上盤主體的上表面等距離放置有八個研磨體,所述研磨體的內(nèi)部開設(shè)有凹槽,所述凹槽的內(nèi)部旋合連接有螺釘,所述研磨體的端部固定安裝有內(nèi)緊壓體,且所述研磨體的端部與所述上盤主體通過所述內(nèi)卡環(huán)與所述外卡環(huán)固定安裝;通過在上盤主體的上表面設(shè)計研磨體,避免研磨機上盤在長時間使用時研磨體易損壞,研磨體為一體式結(jié)構(gòu),在操作損壞時直接整體更換造成材料浪費,可以在研磨體使用損壞時,旋松螺釘通過將研磨體在上盤主體的上表面拆卸,將研磨體更換再次安裝使用,便于在損壞時更換。??