一種高頻LCP多層板組板方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010619898.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111935920A | 公開（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111935920A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-13 |
| 分類號(hào) | H05K3/46(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李育賢;鄒捷;周華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西一諾新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 寧波甬致專利代理有限公司 | 代理人 | 江西一諾新材料有限公司 |
| 地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高頻LCP多層板組板方法，通過在內(nèi)層銅箔基板進(jìn)行壓合工藝之前，首先用CCD設(shè)備量測(cè)出各個(gè)內(nèi)層銅箔基板的靶位，然后均分幾何中心，再用沖孔治具沖出組板PIN孔，同步在內(nèi)層銅箔基板上作出鉚合孔，然后進(jìn)入熱熔接工藝，通過熱熔接工藝將內(nèi)層銅箔基板固定在一起，最后將固定在一起的內(nèi)層銅箔基板進(jìn)行高溫壓合密著形成多層板結(jié)構(gòu)，通過該方法可以得到精確的層間對(duì)位性，且更穩(wěn)定，這樣就可以做更高層次的各層線路布局，不會(huì)因?yàn)闊崴苄筒牧咸匦?在高溫時(shí)軟化后造成較多的偏移度及層間滑動(dòng)狀況，提高組板效率。?? |
