一種實現(xiàn)LCP多層板任意層導(dǎo)通的工藝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010504984.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111918481A | 公開（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請公布號 | CN111918481A | 申請公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號 | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李育賢;鄒捷 | 申請（專利權(quán)）人 | 江西一諾新材料有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 寧波甬致專利代理有限公司 | 代理人 | 江西一諾新材料有限公司 |
| 地址 | 341600江西省贛州市信豐縣工業(yè)園區(qū)合力泰路6號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種實現(xiàn)LCP多層板任意層導(dǎo)通的工藝方法，利用單層純銅箔貼離型膜,運用光阻化學(xué)蝕刻形成銅柱體后,再壓合高頻絕緣材形成單層銅柱基板,運用化學(xué)金屬化處理絕緣層及圖型電鍍線路技術(shù)形成單面銅柱線路板,進(jìn)行單層線路板組板后,一次高溫壓合密著可以做到LCP多層板任意層連通，即通過層與層之間的銅柱連接線路來實現(xiàn)任意層導(dǎo)通，該方法中利用圖型電鍍線路方式提升舊有印刷工藝在線路導(dǎo)體精度對位不足以及延展性能差的問題,工藝上先形成銅柱再制作線路,可以省去舊有工藝鉆孔存在對位誤差問題。?? |
