熱阻網(wǎng)絡簡化模型建模方法、裝置及芯片結溫預測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111317957.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113779742B 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN113779742B 申請公布日 2022-03-04
分類號 G06F30/18（2020.01）I;G06F30/20（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 陳彪;葉琴;陳才;張坤;毛長雨 申請（專利權）人 飛騰信息技術有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 陳志明;郝傳鑫
地址 300450天津市濱海新區(qū)海洋高新技術開發(fā)區(qū)信安創(chuàng)業(yè)廣場5號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及熱可靠性技術領域，公開了熱阻網(wǎng)絡簡化模型建模方法、裝置及芯片結溫預測方法，本申請根據(jù)熱阻網(wǎng)絡簡化模型和詳細模型在設置的各邊界條件下的芯片熱參數(shù)值構建目標函數(shù)，并基于該目標函數(shù)進行優(yōu)化，以得到使所述目標函數(shù)的值最小的熱阻組合，進而根據(jù)該熱阻組合建立熱阻網(wǎng)絡簡化模型并進行仿真驗證。本申請建立的熱阻網(wǎng)絡簡化模型能夠貼近實體芯片，將該熱阻網(wǎng)絡簡化模型導入模擬實際工作環(huán)境的服務器裝置中進行仿真，能夠實現(xiàn)芯片結溫的高精度預測。