熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型建模方法、裝置及芯片結(jié)溫預(yù)測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111317957.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113779742B 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN113779742B 申請公布日 2022-03-04
分類號 G06F30/18（2020.01）I;G06F30/20（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 陳彪;葉琴;陳才;張坤;毛長雨 申請（專利權(quán)）人 飛騰信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 陳志明;郝傳鑫
地址 300450天津市濱海新區(qū)海洋高新技術(shù)開發(fā)區(qū)信安創(chuàng)業(yè)廣場5號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及熱可靠性技術(shù)領(lǐng)域，公開了熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型建模方法、裝置及芯片結(jié)溫預(yù)測方法，本申請根據(jù)熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型和詳細(xì)模型在設(shè)置的各邊界條件下的芯片熱參數(shù)值構(gòu)建目標(biāo)函數(shù)，并基于該目標(biāo)函數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以得到使所述目標(biāo)函數(shù)的值最小的熱阻組合，進(jìn)而根據(jù)該熱阻組合建立熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型并進(jìn)行仿真驗證。本申請建立的熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型能夠貼近實體芯片，將該熱阻網(wǎng)絡(luò)簡化模型導(dǎo)入模擬實際工作環(huán)境的服務(wù)器裝置中進(jìn)行仿真，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片結(jié)溫的高精度預(yù)測。