一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610703354.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106298702A 公開（公告）日 2017-01-04
申請公布號 CN106298702A 申請公布日 2017-01-04
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王文慶 申請（專利權）人 安徽岱梭微電子有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 連平
地址 523000 廣東省東莞市南城區(qū)元美路華凱廣場A1112
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，包括基板和芯片，所述基板的兩側成型有凸臺，所述凸臺上成型有凹臺，所述凹臺上固定有多個觸點，基板的上端面上插接有導熱陶瓷柱；所述凸臺的外側邊上成型有導軌槽，所述導軌槽內(nèi)插接有相對設置的左合蓋和右合蓋，所述左合蓋和右合蓋由蓋板和插接在導軌槽內(nèi)的L形支架組成，所述蓋板上成型有多個散熱槽道，所述L形支架包括抵靠在凸臺外側壁上的豎直部和插接在導軌槽內(nèi)的水平部，基板一側的左合蓋和右合蓋的水平部上分別成型有左螺紋通孔和右螺紋通孔，所述左螺紋通孔和右螺紋通孔的螺紋方向相反，左螺紋通孔和右螺紋通孔內(nèi)螺接有轉動螺桿。本發(fā)明具有封裝方便，有效使集成電路散熱的優(yōu)點。