一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610703354.1 申請日 -
公開（公告）號 CN106298702B 公開（公告）日 2018-10-16
申請公布號 CN106298702B 申請公布日 2018-10-16
分類號 H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王文慶 申請（專利權(quán)）人 安徽岱梭微電子有限公司
代理機構(gòu) 臺州藍天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王衛(wèi)兵
地址 318050 浙江省臺州市路橋區(qū)路北街道騰達路半島花園2幢17A04室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，包括基板和芯片，所述基板的兩側(cè)成型有凸臺，所述凸臺上成型有凹臺，所述凹臺上固定有多個觸點，基板的上端面上插接有導(dǎo)熱陶瓷柱；所述凸臺的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽，所述導(dǎo)軌槽內(nèi)插接有相對設(shè)置的左合蓋和右合蓋，所述左合蓋和右合蓋由蓋板和插接在導(dǎo)軌槽內(nèi)的L形支架組成，所述蓋板上成型有多個散熱槽道，所述L形支架包括抵靠在凸臺外側(cè)壁上的豎直部和插接在導(dǎo)軌槽內(nèi)的水平部，基板一側(cè)的左合蓋和右合蓋的水平部上分別成型有左螺紋通孔和右螺紋通孔，所述左螺紋通孔和右螺紋通孔的螺紋方向相反，左螺紋通孔和右螺紋通孔內(nèi)螺接有轉(zhuǎn)動螺桿。本發(fā)明具有封裝方便，有效使集成電路散熱的優(yōu)點。